IT之家 9 月 10 日消息，英特尔在向韩国媒体 etnews 发布的一份声明中表示，该公司的半导体玻璃基板开发计划相较 2023 年版路线图（本十年的后半叶向市场提供完整的玻璃基板先进封装解决方案）没有变化。
英特尔同时表示，其不会回应市场上流传的“英特尔考虑退出半导体玻璃基板业务”谣言。
相较于目前流行的有机基板，玻璃拥有更为出色的平整度、热稳定性、机械稳定性表现，这有利于在玻璃基板上实现有机基板难以达成的超大尺寸封装、超高密度带宽。
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英特尔同时表示，其不会回应市场上流传的“英特尔考虑退出半导体玻璃基板业务”谣言。
相较于目前流行的有机基板，玻璃拥有更为出色的平整度、热稳定性、机械稳定性表现，这有利于在玻璃基板上实现有机基板难以达成的超大尺寸封装、超高密度带宽。
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